Einladung: Eröffnung des Anwendungszentrums „Rolle zu Rolle“
in München, Hansastraße 27d
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
am 2. Juli 2002, 14.00 Uhr
Biegsame Kunststoffchips, flexible Displays und flache Folienbatterien ermöglichen völlig neue Baukonzepte für viele neue Produkte – „Polytronik“ bezeichnet einen ganzen Reigen zukunftsträchtiger Technologien. Allen gemein ist, dass elektronische Schaltkreise kostengünstig – weil in Massenfertigung – auf Bahnen flexibler Kunststoffsubstrate aufgebracht werden. Die möglichen Anwendungen dieser „Rolle zu Rolle“-Technologie sind vielfältig: Sie reichen von elektronischen Etiketten für Lebensmittelverpackungen, Visitenkarten oder Textilien bis hin zu komplexen Mikrosystemen für die Kommunikations- und Medizintechnik.
Um den zukünftigen Herausforderungen zu begegnen und die elektronische Industrie rechtzeitig mit dem Handwerkszeug vertraut zu machen, eröffnet das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM als Partner im Verbund Mikroelektronik sein neues Anwendungszentrum.
Zu sehen sind verschiedene Anlagen, die dünne Substratfolien bedrucken und strukturieren. Kernstück im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik ist ein Diebonder, der elektronische Einzelteile automatisch verklebt. Ebenfalls im Einsatz zu erleben sind Geräte zum Laminieren und Testen der flexiblen Produkte.
Kontakt und Anmeldung:
Michael Feil
Telefon 0 89 / 5 47 59-2 25, Fax -5 50, feil@izm-m.fraunhofer.de
Gerhard Klink
Telefon 0 89 / 5 47 59-2 96, gerhard.klink@izm-m.fraunhofer.de
More information:
http://www.izm.fraunhofer.de/vue
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